商务部禁止因美纳（Illumina）向中国出口基因测序仪这件事对国产测序仪企业有何影响？

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商务部2025年03月04号发布公告：禁止因美纳向中国出口测序仪，这件事会如何影响国内的相关行业，测序行业的格局将会发生怎样的改变？

原文地址：https://www.zhihu.com/question/14032175308

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竞争和对抗加剧、测序产品研发创新能力需要持续提升、“测序仪+试剂+Flowcell+生信=赛道突围”
厂家1：
美国Illumina
Flowcell：


芯片结构：
1、Random FC：代表型如Nextseq550，基板-中间层（Dupont TPI，炭黑浸渍或苯基叠氮修饰）-盖板，IR激光键合
2、Patterned FC：代表如Hiseq2000，基板-树脂纳米孔阵列-中间层（Dupont TPI）-树脂纳米孔阵列-盖板，IR激光键合
3、Test FC：MA-61A TM双面胶键合
键合工艺：
1、IR激光键合
2、双面胶键合
代表专利：
（1）Illumina-CN109844638B-压印基板-2017
（2）Illumina-US20240375099A1-Multilayer fluidic devices and methods for their fabrication-2013
（3）US20240390896A1-Interposer with first and second adhesive layers-2024
风险预警：
（1）中间层键合材料（热塑性Kapton KJ和黑色Kapton KJ）不对外出售，国内无替代材料
厂家2：
深圳华大智造
Flowcell：


芯片结构：
1、硅基板（光刻/纳米压印纳米孔阵列）-玻璃盖板，阳极键合
2、硅基板（纳米孔阵列）-薄玻璃盖板（刻蚀流道≥50um），薄盖板CCD点胶键合，UV胶厚度≤50um
3、盖板硅基板-SO2层（34-36um，纳米孔）-薄玻璃盖板（刻蚀流道≥50um），薄盖板CCD点胶键合，UV胶厚度≤50um
4、CMOS芯片，类似于芯像CMOS芯片，CMOS半导体结构层（电路层-堆叠层-传感器层）-介电层（电绝缘层）-图案化层（金属层）-粘接层-玻璃盖板，采用带限高微珠的UV胶键合。
键合工艺：
1、阳极键合
2、刻蚀+UV胶键合
3、刻蚀+多重UV胶键合（防漏液）
4、带限高微珠的UV胶键合
5、双面胶键合
6、工装压紧
代表专利：
（1）CN110387321B-基因测序芯片及基因测序装置--2018
（2）CN110846390A-基因测序芯片封装方法及基因测序芯片
（3）CN117625376A-芯片及其制备方法、试剂盒及其用途-2022
（4）CN117701373A-测序芯片及其制备方法-华大智造-2022
（5）CN118045644A-晶片级测序流通池制造-华大智造-2018
（6）CN118056894A-测序芯片封装方法及测序芯片基板-2022
（7）CN205368331U-核酸测序芯片-华大智造-2016
（8）CN207091399U-一种基因测序芯片-华大智造-2017
（9）CN221765836U-载片装置及荧光检测系统-华大智造-2024
（10）US9803239B2-用于高密度阵列芯片的流通池-2013
风险预警：
（1）阳极键合条件苛刻（高温高压），修饰工艺要变更（后修饰或静电吸附修饰）
（2）点胶键合控制难度高，良率低且不稳定（厚度改变、溢胶变形、胶水污染）、成本高、至少千级洁净间
（3）多重UV胶键合专利来自美国考利达基因组股份有限公司
厂家3：
深圳真迈生物
Flowcell：


芯片结构：
1、16通道单分子测序芯片：基板表面硅烷修饰→SU8软光刻制备阳模→浇注PMDS胶→PMDS层打孔→表面修饰PMGI保护层→Plasma键合→保护层化学试剂清洗
2、4通道平面芯片：厚基板-中间层（点胶）-薄玻璃盖板-8-15um黑色油墨遮蔽层
3、4通道平面芯片：基板-中间层（双面胶）-盖板
4、高密度Patterned FC（SURSeq5000）：第一盖板-粘接胶层-聚合物层-金属膜层-纳米孔基板-金属膜层-聚合物层-粘接胶层-第二盖板，CCD点胶键合
键合工艺：
1、PDMS等离子活化键合
2、双面胶键合
3、机械力压紧
4、刻蚀+CCD点胶键合
代表专利：
（1）CN105112290B-一种单分子测序芯片的制备方法-2015
（2）CN105154323B-一种单分子测序芯片-真迈生物-2015
（3）CN204874530U-一种单分子测序芯片-真迈生物-2015
（4）CN216639479U-中介层和芯片-真迈生物-2022
（5）CN219621176U-芯片-真迈生物-2022
（6）CN221062780U-芯片-真迈生物2023
（7）CN119161945A-芯片及其制备方法-2023-真迈生物最新的高通量FC（单面或双面纳米孔+点胶键合）
风险预警：
（1）PDMS-玻璃芯片一般用于微流控领域，不适合做测序芯片
（2）高密度Patterned FC（SURSeq5000）当上盖板、下盖板均刻蚀有纳米孔阵列时，整个FC簇密度非常高、数据量非常大（优势）
（3）点胶工艺成本高、良率不稳定
厂家4：
深圳赛陆医疗
深圳铭毅智造
上海交大
英国-Element Biosciences(元素生物)
Flowcell：


芯片结构：
1、Random FC：
2、4通道SO2微球芯片：
（1）工艺流程为：碱液超声清洗玻璃→上基板CVD硅烷修饰+有孔下基板CVD修饰钝化层→FC键合→荧光修饰SO2微球化学反应锚定
（2）化学修饰流程：羟基修饰→环氧硅烷修饰→SO2微球（氨基+叠氮基团）修饰（C=C双键点击化学）→两种不同荧光信号(罗丹明b和cy5)的荧光微球牢固的负载到芯片内，有利于测序
3、开放式纳米孔芯片（类似SNP芯片）：开放式不封装
键合工艺：
1、双面胶键合，间隙区有隔热条
2、刻蚀+UV胶键合
代表专利：
（1）CN218131962U-微流控芯片-2022
（2）CN118222387A-测序芯片、测序系统及其测序方法-2024
（3）CN115850577B-一种高生物兼容的聚合物、芯片及其制备方法
（4）CN221223737U-用于测序芯片的厚度检测装置-2023
（5）CN117925388A-一种工程芯片的制备方法及工程芯片-2024
（6）CN118320875A-一种微流控芯片及其制备方法和应用
（7）CN108424844B-一种单分子测序芯片及其制备方法-上交-2018
（8）WO2024151556A1-Flow cell devices and use thereof-2006
风险预警：
（1）流道间隙区加工有隔热槽，工艺复杂难量产
厂家5：
广东达安基因
菲鹏生物
Flowcell：


芯片结构：
1、Random FC：
（1）基板（有孔玻璃）刻蚀有流道，盖板为平板，厚度似乎相同
（2）加工流程为：CVD修饰（WCA=81°）→PAM浸泡修饰（48°）→基板点胶→基板/盖板对准贴合→固化→Oligo修饰→质检→保存
键合工艺：
1、Asymtek X‑1010点胶机CCD点胶
代表专利：
（1）CN118048444A-测序芯片的制备方法-达安基因-2022
风险预警：
（1）点胶工艺限制条件太多，其中最重要一点是同一点胶工艺，不同硅烷修饰时（如APTMS和GPTMS）差别很大甚至NG
厂家6：
北京赛纳生物
Flowcell：


芯片结构：
1、Random FC：基板-中间层-盖板
2、Patterned FC：厚基板-UV胶层（≤50um）-薄盖板（刻蚀流道，≥50um）
键合工艺：
1、双面胶
2、围堰灌胶
3、分区修饰+自扩散灌胶
4、毛细作用灌胶（≤50um）
5、刻蚀+UV胶粘接+溢胶槽溢胶
代表专利：
（1）CN108060069B-基因测序芯片-2017
（2）CN108913590A-一种基因测序芯片及制作方法-2018
（3）CN210030701U-一种基因测序芯片-2019
（4）CN118726071A-一种基因测序芯片的密封方法-2023
（5）CN219077656U-一种基因测序芯片的封装治具系统-2023
（6）CN220597330U-用于流动池粘接的装置-键合夹具-2023
风险预警：
（1）刻蚀+溢胶槽+CCD点胶，用于点胶溢胶控制，工艺复杂，成本增加
（2）毛细作用点胶、分区修饰点胶缺陷较多（溢胶、气泡等）

文章来源
网络、新闻采访、专利等公开信息，仅用于学习
文章由芯晨微纳（河南）光电科技有限公司搜集整理

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搜集整理了一部分群友的观点，仅供大家参考，如果您认为我的理解不对，那就是您对。
1.生命科学企业如此之多，为什么会是因美纳上榜？
      为什么会是因美纳，一方面是在美国游说国会狙击我们的朋友华大，另一方面直接贴商务部原文，违背《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》，其中违背国家安全法这一点值得深究，基因测序仪是涉及基因数据的底层设备，数据安全是命脉，从国家安全战略而言，数据安全风险显是红线，不该碰的不要碰，犯错就要人，挨打要站稳。
2.商务部公告中只宣布了禁止测序仪向中国出口，未包括试剂等相关耗材，是否代表着相关试剂耗材可以继续向出口到中国？
      有人认为，目前是不影响的，关掉一扇门，留下一扇窗，看后续因美纳表现如何，但我认为，这个时间，也许是给国内在使用的因美纳平台留下辗转腾挪的空间，有钱的朋友去买测序仪，手头紧的朋友去找平替试剂，但是这个窗户会不会一直开着，开多久，不好说，商务部原文：本公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。说不定，下一步的措施就会蔓延到目前正在讨论的情况，而且，2月4日上清单，3月4日禁止出口设备，4月4日发生什么，谁也不知道。
3.商务部只宣布了禁止测序仪向中国出口，相关零部件是否在禁止范围，如果将零件进口到国内进行组装，是否合法合规，相关的OEM企业是否受到影响？相关企业应该何去何从？
      目前不好说，法无禁止即可为，昨天安诺的测序仪证顺利完成扩范围（从NIPT扩大肿瘤）的变更，而且排在第一位，我不认为是一个巧合，但是，昨天不受影响，不代表4月4号时还是不受影响，生死攸关，建议相关企业早寻出路，寻一个国产的合作伙伴，准备开启新的征程，措手不及从来不是没时间准备，而是有时间时没有去准备。
4.商务部只宣布了禁止美国因美纳，大部分亚太区因美纳都是新加坡原产地，还有一部分试剂是中国产，是否会受到影响？
      这个目前也不好说，需要看商务部的尺度，虽说看因美纳表现，但我认为肯定会，这里需要强调，国家禁止因美纳，是从国家安全角度出发，这个后门不可能保留啊。所以，不管它宣称中国国产还是新加坡产，都是因美纳的技术和产品，你以为是美国和墨西哥的关系呢，给墨西哥搞点外贸外快……所以，我的朋友，放弃幻想吧！
5.因美纳员工是否受到影响，何去何从？
      会的，不可靠群聊消息，一部分员工已经在考虑下一步的出路了，何去何从，既然条件不允许继续，不如加入国产的队伍，殊途同归，继续测序仪的事业，也是不错的选择。
6.上周中标的测序仪是否还能执行，会不会废标？
       很大可能要废标了，供应商肯定有库存机在，交付没有问题，但是，风口浪尖，众矢之的，考验供应商的勇气，但资金是国家的，从国家安全角度考虑，何去何从，更考验采购方的政治觉悟了
7.7%的市场份额，因美纳是选择放弃，还是转向全面国产化？
      中国市场7%的份额，对因美纳来说，如同鸡肋，有观点认为放弃中国市场这7%份额，投入其他核心区域，一样是不错的选择，但是，因美纳放弃了中国市场，不再走进来，不代表我们的企业不会走出去，国际市场上，因美纳能做的我们也可以。
8.因美纳撤出中国市场，留下的巨大市场份额，由谁来填补？
       如果因美纳撤出中国市场，留下的空间谁来填补，前几天因美纳上清单时，国产测序仪热闹了一阵，各种方案各种有，落地的不知道有几个，昨天因美纳再被重锤，肯定又是一波厮杀，毕竟这次已经是实质性的政策了，再不动手就是别人的了，我选谁，谁的政策到位我选谁，拿出诚意，少些套路，如果非要找一个同等规模体量和产品矩阵的，那目前能选的只有华大智造了。当然，所谓的“诚意”，不能止于低价，一定还要看：成立时间、产品成熟度、数据稳定度、服务客户数、智能化拓展性、资质专利、出海能力等等等等，不要陷入当下的价格战，最大的“诚意”应该是持久的双赢！
9.因美纳被禁止大概会禁多久？
     不知道，也许明天，也许一年，也许永远，但是大家不要忘记，上不可靠清单的都是什么公司，除了因美纳，都是美国军火公司！！！国家安全，不容半点瑕疵，不管你是什么高科技行业，首先，你应该是个中国企业。所以不要孤立的看因美纳被禁，大的背景板是大国的崛起，大国的交锋，世界秩序的重新建立，不要低估了在这条路上，国家拿那些不识趣的人祭旗的决心。
10.大的测序服务商会不会受到影响？
      会，但是不大，大的测序服务商都是多平台的合作，不会把鸡蛋放在一个篮子里。